以人工智能为核心驱动的半导体工厂“数智大脑”,通过五个专项智能体的深度协同,实现从生产调度、设备运行到厂务保障的全链路自主感知、决策与闭环优化
智能体集群
统筹全局资源调度、物料流转与跨车间协同
实时监控机台状态,实现参数自优化与预防性维护
深度分析工艺数据,优化配方并缩短产能爬坡周期
自动识别缺陷模式,并联动设备工艺端进行根因溯源
管控水电气供应,保障生产环境稳定与优化节能
多模态接触异常识别:基于时序深度学习模型,融合S参数、扎针高度、针痕图像等多源数据,构建接触状态特征库,识别正常接触、轻微/严重接触不良、探针磨损、Pad污染等工况。
强化学习智能清针决策:以探针寿命、测试良率与效率为奖励函数,采用深度强化学习,依据历史清针数据、磨损趋势、接触异常频次及晶圆工艺波动,动态输出最优清针时机与次数。
接触异常识别准确率≥90%
探针使用寿命延长 10%-20%,清针耗时占比降低 20% 以上
实现接触状态全闭环管控,减少 80% 以上的人工干预频次
实现“实时接触状态检测→异常分级→轻度异常触发动态清针→严重异常停机报警”的闭环控制